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长电先进

江阴长电先进封装有限公司(JCAP)是由长电科技控股的中外合资高科技企业,主要从事半导体圆片凸块(Bumping)及其封装产品(TCP、COF、COG、FCQFN、FCBGA、WLCSP、WBBGA、TSV等)的开发制造、销售,是国内首家掌握圆片级封装技术并实现产业化的公司,拥有国内首条12寸、8寸、6寸芯片凸块生产线和30多项国内外专利,是国家高新技术企业。