2019年11月22日，正值国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟（简称“国家封测联盟”）成立十周年，为同业界共享成长喜悦，促进产业链交流和协同发展，国家封测联盟联合华进半导体封装先导技术研发中心有限公司（简称“华进半导体”）在无锡新湖铂尔曼举办“集成电路先进封装产业链协同创新发展论坛暨第六届华进开放日”。
活动背景
本次活动将从全球视野出发，结合中国产业发展特点，广泛邀请半导体封测产业发展的主管领导、知名专家、国内外知名半导体企业，共同探讨产业发展的机遇与挑战，并找寻深度合作的市场机会。
报告主题
联盟理事长王新潮发表了《再接再厉，创新发展》的主题报告。王新潮指出，随着前道制造工艺已不再进一步享受芯片节点微缩所带来的成本下降的红利，同时市场对产品功能集成的要求也越来越高，推动了后道SiP、2.5D、3D、PoP、fanout等先进封装技术的不断发展。集成电路先进封装技术在高端产品推向市场的进程中，扮演的角色越来越重要，在封装体中的价值含量也不断上升。
这无形中又激起了前道生产厂商对先进封装领域的兴趣，开始蚕食封装的份额。全球代工巨头太涉足fanout、2.5D先进封装技术产品，已经强势侵占封装市场，先进封装领域的市场竞争更加白炽化。在如此高度竞争的行业背景下，国家封测联盟更加要进一步创新性地开展工作，充分发挥联盟的平台作用，支持和帮助国内封测产业链企业协同发展。
活动概况
在如此高度竞争的行业背景下，如何充分发挥联盟的平台作用，进一步创新性地开展工作，支持和帮助国内封测产业链企业协同发展，在联盟常务副秘书长曹立强主持的高峰对话中，深南电路董事长杨之诚、北方华创总经理赵晋荣长电科技CEO郑力、通富微电CEO石磊、华天科技昆山总经理肖智轶就封装的未来发展趋势、对先进封装工艺技术、封装技术与设备、材料的关联进行了讨论。
展望未来
在过去的十年间，国家封测联盟在提升我国集成电路封测技术水平、加强集成电路产业链协同发展和创新型组织建设等各方面取得了可喜的成绩，被科技部授予国家“A类联盟”。祝愿在下一个十年，联盟取得更加辉煌的成绩。
